皇庭国际：拟约5亿元投建特色先进功率器件封装项目
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- 发布日期：2023-01-17
- 有效期至：长期有效
- 板材型材商机区域：全国
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详细说明
皇庭国际(000056)1月17日晚间公告，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司意发功率与安徽巢湖经济开发区管委会签署《投资合作协议》和《补充协议》，就公司和意发功率在安巢经开区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。项目总投资约5亿元，项目达产后预计年度可实现营收约12亿元。
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