德赛西威联合高通发布新一代高性能座舱域控平台

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  • 发布日期:2023-10-20
  • 有效期至:长期有效
  • 板材型材商机区域:全国
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详细说明
10月20日,德赛西威(002920)与高通技术公司宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。基于高通技术公司推出的第四代骁龙®座舱平台,德赛西威G9SH智能座舱域控平台具备高算力,为汽车制造商提供兼具成本优势和高性能的解决方案。目前,德赛西威与高通打造的第三代智能座舱域控平台已实现规模化量产,双方合作的第四代智能座舱现已获得汽车行业多个项目订单并即将量产。
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