深南电路：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升
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- 发布日期：2024-03-23
- 有效期至：长期有效
- 板材型材商机区域：全国
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详细说明
深南电路3月22日在机构调研时表示，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。此外，近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。
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