通义大模型落地手机芯片
 点击图片查看原图 |
|
- 发布日期：2024-03-28
- 有效期至：长期有效
- 板材型材商机区域：全国
- 浏览次数：16
|
详细说明
阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现，标志着Model-on-Chip（片上大模型）的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
该企业最新板材型材商机
